光收发模块深腔结构与高频电互连封装难题随着400G/800G及光电共封装（CPO）技术的发展，光电子芯片常被贴装在具有深腔（Cavity）结构的金盒子或陶瓷基板内部。深腔壁高度往往达到3mm~8mm，传统球焊机（BallBonder）因烧球（FAB）空间限制和垂直瓷嘴角度问题，无法伸入狭窄深腔内部。此外，微波高频信号传输要求键合引线弧形（Loop）极短且极低，以最小化寄生电感。设备配置与性能指
光芯片老化筛选（Burn-in）的必要性与技术痛点光电子芯片（如用于数据中心800G光模块及电信基站传输的激光器芯片）在出厂前必须经历严格的老化筛选（Burn-in），以加速暴露晶格缺陷、去除早期失效（InfantMortality）产品。光芯片老化过程需要在高低温环境（如85℃~150℃）下施加持续的大电流驱动，并实时监控每一个独立通道的光功率衰减、阈值电流变化及温漂特性。传统批量老化箱缺乏
光芯片后道封装工序中的芯片搬运瓶颈光电子芯片在完成前端的测试与解理后，需要高效转移到蓝膜（UVTape）、华夫盒（WafflePack）或凝胶盒（Gel-Pak）中，以便发送给下游封装厂进行固晶（DieAttach）与键合（WireBonding）。由于光芯片粒径极小、厚度薄（通常仅100μm左右），传统的机械手爪极易发生吸附损伤、刮伤发光区或搬运掉落风险。高精度全自动晶圆贴膜摆片机是连接芯片