芯片封装与焊线：全自动高精度光电子器件深腔（Deep-Cavity）高频超声铝丝/金丝楔焊机（Wedge Bonder）设备方案

芯片老化与寿命筛选：光电子芯片 COC 及 TO-CAN 全自动高低温老化（Burn-in）与实时监控系统方案

晶圆级芯片装卸与搬运：全自动晶圆贴膜摆片机（Tape & Reel Machine）应用方案