屹唐半导体干法去胶设备有哪些型号？Suprema与Optima系列介绍

两大主力系列

屹唐半导体的干法去胶设备主要有Suprema系列和Optima系列。两条产品线都面向集成电路芯片制造、芯片封装和微机电系统领域，功能覆盖光刻后残余光刻胶去除、刻蚀后表面清洁、残留物清除以及硬掩膜层的干法清除。双系列并行的布局，让公司能针对客户不同的工艺节点和产能需求提供对应机型。

Suprema系列

Suprema是继承自Mattson Technology技术体系的经典产品线，在国际市场上装机多年，稳定性经过了长期验证。这个系列的设备沉积在台积电、三星等一线晶圆厂的产线上运行，是公司早期打开国际市场的功臣。

Optima系列

Optima代表新一代产品方向。2025年年报披露，公司推出并量产了新一代先进干法去胶设备Optima，通过关键客户量产验证并获得重复订单。从经典款到新一代的迭代，瞄准的是更先进制程对去胶工艺的要求：更低的基底损伤、更少的颗粒污染、更高的单位时间产能。

还有一款特殊机型

两条主力系列之外，公司还有Hydrilis HMR高选择比先进光刻硬掩模材料去除设备，专门处理先进制程中使用的多种硬质掩模材料。制程越先进，掩模材料越难对付，这类专用设备的价值也越突出。

招股书对去胶产品的技术定位有过表述：在基底材料保护、颗粒污染、芯片制造良率、产能、综合持有成本等主要技术指标上达到国际领先水平。系列型号背后，比拼的正是这些硬指标。